Wien/Berlin (pts004/08.09.2017/08:05) – Immer größere Bandbreiten, immer höhere Geschwindigkeiten: Die Anforderungen der User an die Performance der Kommunikationsnetze sind weltweit ähnlich. Die Konzepte, die Netzbetreiber zur Steigerung der Performance verfolgen, unterscheiden sich hingegen. Das gesamte Spektrum an Highspeed-Lösungen von Kupfer bis Glasfaser zeigt 3M dem internationalen Fachpublikum auf dem Broadband World Forum (Messe Berlin, 24. bis 26. Oktober 2017, Stand D103A). Am Gemeinschaftsstand mit 3M Services und der Langmatz GmbH sind sowohl Hardware- als auch Software-Lösungen zu sehen.

Das Erreichen der gewünschten Performance-Werte ist das eine – zugleich verfolgen die Lösungen von 3M das Ziel, die Effizienz beim Netzausbau zu steigern und Projektkosten sowie Installationszeiten zu verringern. Ein aktuelles Beispiel dafür sind die neuen 3M BPEO IP 56 Glasfaser-Abzweigmuffen. Sie folgen einem modularen Ansatz, so dass sich verschiedenste Anforderungen auf der letzten Meile erfüllen lassen. Die Muffen werden mit einem Faser-Organizer geliefert, der abhängig von der Muffengröße 4, 12, 28, 48 oder 72 Spleißkassetten aufnehmen kann. Mit ihrem hellgrauen Gehäuse entsprechen die Muffen den marktüblichen optischen Anforderungen an die oberirdische Installation und bieten hinsichtlich der Handhabung und Zuverlässigkeit dieselben Vorteile, wie sie von den BPEO IP 68 Produkten bekannt sind.

ODF-Lösungen für die letzte Meile

Gefragt sind ebenfalls kompakte und gleichzeitig leicht zugängliche ODF-Lösungen (Optical Distribution Frame). Meist steht in POP-Stationen oder Gebäudeverteilzentren nur begrenzter Raum zur Verfügung, ETS-Schränke sind hier das bevorzugte Format. Für diese Anwendungen hat 3M auf Basis des RFO NG II und RFO SD (19″ Swivelling Patch Panel) passende Lösungen für ETS 900 und ETS 600 Schränke entwickelt. Dabei stellt 3M die RFO-Verbindungselemente einschließlich des Schranklayouts zur Verfügung. Die Schränke selbst werden durch spezialisierte und von 3M autorisierten Partnerunternehmen geliefert.

Mehr Tempo im Kupfernetz auf G.fast Basis

Welche Leistungssteigerungen auch in Kupfernetzen möglich sind, zeigt ein Projekt der British Telecom auf G.fast Basis. 3M hat dafür einen maßgeschneiderten NextConnect-Splitterblock entwickelt, der eine einfache Nachrüstbarkeit mit optimierten Übertragungseigenschaften und einer hohen Packdichte verbindet. Erste Pilotinstallationen haben bereits die Leistungsfähigkeit der Anschlusstechnik gezeigt, die besonders effizient direkt in die vorhandene Infrastruktur implementiert werden kann.

Weitere Informationen unter: http://www.3M.de

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